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Huawei a annoncé que HiSilicon Kirin 9010 serait son SoC phare de nouvelle génération


Huawei devrait étendre sa gamme de chipsets HiSilicon Kirin haut de gamme et lancer Kirin 9010 en tant que système sur puce (SoC) de nouvelle génération. La nouvelle puce serait basée sur une toute nouvelle architecture basée sur la technologie de processus 3 nanomètres (3 nm). Cela semble être une mise à niveau significative par rapport aux SoC HiSilicon Kirin 9000 et Kirin 9000E existants basés sur le processus 5 nm. Des concurrents tels que Qualcomm et Samsung ont également utilisé le même nœud de technologie MOSFET sur leurs récents SoC phares pour appareils mobiles.

Un pronostiqueur, avec le nom d’utilisateur @ RODENT950, tweeté que le chipset Kirin 9010 de nouvelle génération de Huawei est basé sur un processus 3nm. Il n’y a cependant aucune confirmation officielle des détails rapportés.

Les détails sur le silicium arrivent à un moment où Huawei fait face à des défis pour conserver son activité de chipset à l’échelle mondiale – en raison de Sanctions américaines et pénurie d’approvisionnement. Un rapport récent de Counterpoint montré que la société chinoise n’a enregistré aucune croissance au cours du dernier trimestre et a réussi à conserver sa part de 12% sur le marché mondial des chipsets pour smartphones.

La croissance stagnante de Huawei a cependant aidé MediaTek comme l’entreprise taïwanaise a même dépassé Qualcomm et a attiré des entreprises, notamment Samsung et Xiaomi vers ses SoC abordables.

L’année dernière, le PDG de Huawei Consumer Business Group, Richard Yu, a indiqué que la société arrêterait de fabriquer des puces phares en raison de la pression sur les restrictions imposées aux États-Unis. « Cette année pourrait être la dernière génération de puces haut de gamme Huawei Kirin », avait dit Yu m’a dit lors d’une conférence de l’industrie en août.

Cela dit, la dernière rumeur autour du SoC HiSilicon Kirin 9010 suggère que Huawei pourrait avoir une dernière arme à prendre sur Qualcomm Muflier et Samsung Exynos chips. Le passage au procédé 3 nm semble assez compétitif et significatif – compte tenu de l’arrivée récente des puces 5 nm.

Huawei l’année dernière apporté HiSilicon Kirin 9000 comme dernier SoC phare. Il a fait ses débuts sur l’entreprise Mate 40 Pro et Mate 40 Pro + smartphones en octobre, tandis que le Kirin 9000E figurait sur le Compagnon 40.

Gadgets 360 a contacté Huawei pour un commentaire sur le développement du Kirin 9010 SoC. Ce rapport sera mis à jour lorsque l’entreprise répondra.


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